選擇性波峰焊是一種高效精細的電子制造技術，它將焊接信號受控制地傳遞到焊接點，利用高頻振蕩產生的電磁場作用下，焊點表面的氧化物和污垢得以去除，從而在不需要局部預熱的情況下快速完成焊接。

選擇性波峰焊的優(yōu)點主要有以下幾個方面：

首先，它是一種非接觸式的處理方式，避免了因機械接觸局部提高的溫度，從而減少了材料的變形和損傷。

其次，選擇性波峰焊具有極高的速度和精度，可在極短的時間內完成復雜的焊接任務，因此減少了時間和人工成本。

第三，由于焊接過程中基材的局部受熱時間短，基材的熱影響區(qū)小，焊接之后，材料的精度和硬度能夠保持原狀。然而與其優(yōu)點相比，選擇性波峰焊也有其局限性，比如焊接點的大小和形狀必須適配型號，過大或形狀不規(guī)則的焊接點很難保證質量。而且，選擇性波峰焊的應用領域還面臨一些挑戰(zhàn)，如電子器件的微縮化和追求更高的焊接質量，要求焊接點精度和焊接強度進一步提高。

綜上所述，選擇性波峰焊是一項非常有前途的技術，在很多領域都具有廣泛的應用。未來隨著電子元件和智能裝備的發(fā)展，選擇性波峰焊技術還有很大的發(fā)展空間，我們也將更加期待這項技術的創(chuàng)新與突破。

通用型選擇性波峰焊的組成及選擇焊設備技術要點

 助焊劑噴涂系統(tǒng)

選擇焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運行到指定位置后，只對線路板上需要焊接的區(qū)域進行助焊劑噴涂（可點噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進行調節(jié)。由于是選擇性噴涂，不只助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，同時也避免了對線路板上非焊接區(qū)域的污染。因為是選擇性噴涂，所以對助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅動方式），同時助焊劑噴頭也應具備自動校準功能。

此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。

預熱模塊

預熱模塊的關鍵在于安全，可靠。

首先，整板預熱是其中的關鍵。因為整板預熱可以有效地防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的變形。

其次，預熱的安全可控非常重要。預熱的主要作用是活化助焊劑，由于助焊劑的活化是在一定溫度范圍下完成的，過高和過低的溫度對助焊劑的活化都是不利的。此外，線路板上的熱敏器件也要求預熱的溫度可控，不然熱敏器件將很有可能被損壞。

試驗表明，充分的預熱還可以縮短焊接時間和降低焊接溫度；而且這樣一來，焊盤與基板的剝離、對線路板的熱沖擊，以及熔銅的風險也降低了，焊接的可靠性自然增加。

焊接模塊

焊接模塊通常由錫缸、機械/電磁泵、焊接噴嘴、氮氣保護裝置和傳動裝置等構成。由于機械/電磁泵的作用，錫缸中的焊料會從單獨的焊接噴嘴中不斷涌出，形成一個穩(wěn)定的動態(tài)錫波；氮氣保護裝置可以有效防止由于錫渣產生而堵塞焊接噴嘴；而傳動裝置則保證了錫缸或線路板的精確移動以實現(xiàn)逐點焊接。

1. 氮氣的使用

氮氣的使用可以將無鉛焊料的可焊性提高4倍，這對提高無鉛焊接的質量是非常關鍵的。

2. 選擇焊與浸焊的根本區(qū)別

浸焊是將線路板浸在錫缸中依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，浸焊是很難達到透錫要求的。選擇焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質量也會有幫助。

3. 焊接參數(shù)的設定

針對不同的焊點，焊接模塊應能對焊接時間、波峰頭高度和焊接位置進行個性化設置，這將使操作工程師有足夠的空間來進行工藝調整，從而使每個焊點的焊接效果達到較好。有的選擇焊設備甚至還能通過控制焊點的形狀來達到防止橋連的效果。

線路板傳送系統(tǒng)

選擇焊對線路板傳送系統(tǒng)的關鍵要求是精度。為了達到精度要求，傳送系統(tǒng)應滿足以下兩點：

1.軌道材料防變形，穩(wěn)定耐用；

2.在通過助焊劑噴涂模塊和焊接模塊的軌道上加裝定位裝置。

選擇焊所帶來的低運行成本

選擇焊的低運行成本是其迅速受到制造廠商歡迎的重要原因。

通用型選擇性波峰焊的組成及選擇焊設備技術要點主要包含以上幾點，若有任何不同意見，歡迎來電來函交流。

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