用于去除助焊劑殘留物的弱堿性水基清洗液

SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

特性：

• 水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上的化學(xué)殘留物。

• 主成份2-丁氧基乙氧基和乙氧基與丙氧基的C6-10醇

• 優(yōu)越的低泡沫特性，在高壓噴淋工藝中，也不易產(chǎn)生泡沫

• 應(yīng)用于PCBA清洗上的功能與效果：可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等化學(xué)殘留。

• 易被過濾再生，因此具有超長的使用壽命，降低了清洗成本

• 易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物

• 無閃點，因此可以被應(yīng)用于噴淋式清洗設(shè)備中，且在應(yīng)用時不需要額外的防爆措施

• 經(jīng)清洗后可以獲得較好的后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的較高清潔度。

• 應(yīng)用行業(yè)及領(lǐng)域：

• PCBA清洗,如電路板清洗，封裝基板清洗等；

去除污染物：

可去除PCBA上各式助焊劑、手指印等污染物。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等

清洗工藝：

在線噴淋清洗工藝；

離線噴淋清洗工藝；

超聲波清洗工藝。