焊錫膏焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中，俗稱為焊錫。

常用焊料具備的條件:

1、焊錫膏焊料的熔點要低于被焊工件。

2、易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3、要有較好的導電性能。

4、要有較快的結晶速度。

常用焊料的種類

根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

助焊膏的特性及分類

助焊膏的特性:

助焊膏是SMT焊接過程中不可缺少的輔料。在波峰焊中，助焊膏和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊膏則作為錫膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊膏的選擇是十分重要的。

性能良好的助焊膏應具有以下作用:

(1) 去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力。

(2) 熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

(3) 浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4) 粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5) 焊接時不產生錫珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6) 焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。

(7) 不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

(8) 在常溫下貯存穩(wěn)定。

助焊膏的分類:

(1) 按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。

(2) 按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。

(3) 按助焊膏的活性大小分為無活化、低活化、適度活化、全活化和高度活化五類。

在這里為大家介紹一款蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款AIM WS488水溶性錫膏。

WS488 是一款為焊接后需要清潔的表面貼裝技術流程而設計的水溶性錫鉛焊膏。

WS488水溶性錫膏要注意以下幾點：    

1、印刷機里的溫濕度的控制溫度控制在25度左右，濕度在20%左右，可以在印刷機里加空調控制。       

2、錫膏的使用時間不要過長，4小時足以，時間長了容易塌陷短路。     

3、貼片壓力不要太大，回流焊應采用RTS型曲線升溫保持在1℃以下，快了容易塌陷造成短路。另外如有用貼片治具生產時應注意控制治具的溫度。

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